面对高端装备关键技术受制于人的困境，合肥一批科研人员选择“拼”来打破局面。过去一年，在高精度倒装芯片设备研发中，合肥新艺华刘正勇团队针对“温漂”等技术卡点，通过反复实验、跨领域协作，破解了这块硬骨头。最终，本着“人生多少次奋斗”的精神，我们打开了自由之门，帮助中国半导体产业向自由可控迈出了一大步。不断打破界限的旅程。不久前，合肥新亿华成功研发出高精度fli设备p片贴片。该设备可准确识别芯片与基板的位置，贴装精度达到微米级。同时达到国际先进水平n 设备稳定性、功率控制精度等关键指标，可有效提高半导体封装工艺的效率和质量。重复次数为5微米，相当于人类头发直径的二十分之一。达到这种精度并不容易，而对于半导体贴片器件来说，它是响应应用要求的唯一依据。 “仅仅满足精度标准并不意味着设备是成功的。长期运行的稳定性才是真正的挑战。”刘正勇表示，由于设备不同材料的热膨胀系数存在差异，在长期运行过程中，即使是轻微的温度变化，也会导致设备精度发生变化，产生“温漂”问题。为了攻克这一难题，刘正永团队首先构建了以“热漂移”为核心的思维导图，然后在实验室中进行了模拟、实验和验证。根据地图有序进行。团队成员经常留在实验室，密切关注设备的运行数据，反复检查。即使是很小的误差波动，也必须追根溯源，追究到底。 “真实”的态度源于他们对技术“自主控制”的热切渴望。他们知道，通过攻克又一个技术难点，国内半导体产业就不再依赖国外了。在研发过程中，不同学科背景的团队成员常常围绕问题进行“头脑风暴”，从跨学科的角度重新定义和找出问题的根源，然后通过结构优化、流程改进、结合人工智能技术来实施补偿。最终，团队成功攻克了设备长期运行稳定性问题。成功的背后是一步步的研究，是无数经验的积累艾鲁雷斯。 “这是我们做技术研究的常态。有时候，失败并不是真正的失败。”刘正永感慨地说。 “至少可以证明这条路行不通，为后续的探索指明了方向。整个过程就是一次不断突破边界的旅程。”寻找实现高端制造装备是国家重要武器信念的最佳舞台。十多年前，我国泛半导体产业高端装备国产化率较低，很多关键技术受制于人。 2013年，在世界500强海外公司工作的刘正永怀着“专业报国”的理想和“设备必须国产化”的决心，决定回国。他在国外得到了优厚的待遇，加入了新成立的合肥新亿化，负责规划工业机器人的发展。机器人技术和产品。回国十几年，领导表示，刘正勇是从量产图纸改造出很多高端设备的团队，并成功打造了国内第一台洁净搬运设备。机器人等高端装备和首台微型传质设备，以微米级精度和99.999%的良品率，突破主要核心技术瓶颈。在合肥的12年里，刘正永不仅见证了这座城市的变迁和产业的蓬勃发展，也深深受益于合肥创新的沃土。 “合肥不仅是一座‘育人之城’，更是一座‘成就人之城’。”刘正永感慨地说，这里科研资源丰富，创新活力爆发。成熟的产业生态可以让企业快速匹配产业需求，为研发提供源源不断的动力和应用场景。高端装备的拱顶与开发。完善的供应链体系也为研发和生产提供了坚实的保障。更重要的是，这座城市是一个企业、政府、科研机构共同努力、共同成功的产业共同体。回顾研发之路，刘正勇表示，所有的成绩都离不开团队的努力和信念。而这场“战斗”不仅是个人的选择，也是时代的召唤。随着中国产业的蓬勃崛起，每一次技术突破都是朝着产业链自主可控的目标稳步迈出的一步。 “而在合肥，我们找到了实现这一信念的最佳舞台。” （记者李厚祥）